Resina poliestere per stratificazione
H559-B
AOC
Digiuna la cura
La reattività media della resina di Altek® H559-B del AOC tiene conto la cura veloce completa del composto anche nei composti relativamente sottili una volta usata con i livelli del perossido e la temperatura di applicazione suggeriti.
Adattabilità
La resina di Altek® H559-B del AOC è destinata per essere usata con successo per il montaggio di tipo e dei formati di composti usando i metodi differenti di applicazione nelle circostanze varianti.
Buon legame secondario
Sia inibita non aerea che le versioni inibite aria di Altek® H559-B forniscono il buon legame chimico fra l'applicazione laminata se le procedure adeguate di applicazione sono seguite. Le versioni inibite aria fornisce il migliore legame secondario e dovrebbero essere utilizzate nell'applicazione dove il legame secondario massimo è richiesto.
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